የናንድ ፍላሽ ሂደት፣ አተገባበር እና የእድገት አዝማሚያ

የናንድ ፍላሽ ሂደት

NAND ፍላሽ የሚሠራው ከመጀመሪያው የሲሊኮን ቁስ ነው፣ እና የሲሊኮን ቁስ ወደ ዋይፋሮች ተዘጋጅቷል፣ እነዚህም በአጠቃላይ በ6 ኢንች፣ 8 ኢንች እና 12 ኢንች የተከፋፈሉ ናቸው።በዚህ ሙሉ ዋፈር ላይ በመመስረት አንድ ነጠላ ዋይፋር ይመረታል.አዎን, ከዋፋው ውስጥ ስንት ነጠላ ቫፈር ሊቆረጥ የሚችለው እንደ ዳይ መጠን, የቫፈር መጠን እና የምርት መጠን ይወሰናል.አብዛኛውን ጊዜ በመቶዎች የሚቆጠሩ NAND FLASH ቺፖችን በአንድ ዋፈር ላይ ሊሠሩ ይችላሉ።

ከመታሸጉ በፊት አንድ ነጠላ ዋይፋር ዳይ ይሆናል፣ ይህም ከዋፈር በሌዘር የተቆረጠ ትንሽ ቁራጭ ነው።እያንዳንዱ ዳይ ራሱን የቻለ ተግባራዊ ቺፕ ነው፣ እሱም ስፍር ቁጥር የሌላቸው ትራንዚስተር ዑደቶች ያቀፈ ነው፣ ነገር ግን በመጨረሻ እንደ አሃድ ሊጠቀለል ይችላል፣ የፍላሽ ቅንጣት ቺፕ ይሆናል።በዋናነት በተጠቃሚ ኤሌክትሮኒክስ መስኮች እንደ ኤስኤስዲ፣ ዩኤስቢ ፍላሽ አንፃፊ፣ ማህደረ ትውስታ ካርድ፣ ወዘተ.

ኤንኤንድ ፍላሽ ዋይፈር የያዘ ዋይፈር መጀመሪያ ዋይፋው ይሞከራል እና ፈተናው ካለፈ በኋላ ተቆርጦ እንደገና ይሞከራል እና ያልተበላሸ፣ የተረጋጋ እና ሙሉ አቅም ያለው ሟች ይወገዳል እና ከዚያም የታሸገ ነው።በየእለቱ የሚታዩትን የናንድ ፍላሽ ቅንጣቶችን ለመሸፈን ሙከራ እንደገና ይካሄዳል።

በቫፈር ላይ ያለው ቀሪው ያልተረጋጋ, በከፊል የተበላሸ እና ስለዚህ በቂ ያልሆነ አቅም, ወይም ሙሉ በሙሉ የተበላሸ ነው.የጥራት ማረጋገጫውን ከግምት ውስጥ በማስገባት ዋናው ፋብሪካ ይህ ሞት እንደሞተ ያውጃል, ይህም ሁሉንም የቆሻሻ ምርቶችን እንደ ማስወገድ በጥብቅ ይገለጻል.

ብቁ የሆነ የፍላሽ ዳይ ኦሪጅናል ማሸጊያ ፋብሪካ እንደየፍላጎቱ ወደ eMMC፣ TSOP፣ BGA፣ LGA እና ሌሎች ምርቶች ይጠቀለላል፣ ነገር ግን በማሸግ ላይ ያሉ ጉድለቶችም አሉ፣ ወይም አፈፃፀሙ ደረጃውን የጠበቀ አይደለም፣ እነዚህ የፍላሽ ቅንጣቶች እንደገና ይጣራሉ፣ እና ምርቶቹ በጥብቅ ሙከራዎች ዋስትና ይሆናሉ።ጥራት.

የፍላሽ ሜሞሪ ቅንጣት አምራቾች በዋናነት የሚወከሉት እንደ ሳምሰንግ፣ ኤስኬ ሃይኒክስ፣ ማይክሮን፣ ኪዮክሲያ (የቀድሞው ቶሺባ)፣ ኢንቴል እና ሳንዲስክ ባሉ በርካታ ዋና ዋና አምራቾች ነው።

የውጭ NAND ፍላሽ ገበያውን በተቆጣጠረበት ወቅታዊ ሁኔታ፣ ቻይናዊው NAND ፍላሽ አምራች (YMTC) በድንገት በገበያው ውስጥ ቦታ ለመያዝ ብቅ ብሏል።የእሱ ባለ 128-ንብርብር 3D NAND በ2020 የመጀመሪያ ሩብ አመት ባለ 128-ንብርብር 3D NAND ናሙናዎችን ወደ ማከማቻ መቆጣጠሪያው ይልካል ። አምራቾች በሦስተኛው ሩብ አመት ወደ ፊልም ፕሮዳክሽን እና የጅምላ ምርት ለመግባት በማቀድ በተለያዩ ተርሚናል ምርቶች ላይ ለመጠቀም ታቅደዋል ። እንደ UFS እና SSD, እና የደንበኞችን መሰረት ለማስፋት TLC እና QLC ምርቶችን ጨምሮ ወደ ሞጁል ፋብሪካዎች በተመሳሳይ ጊዜ ይላካሉ.

የ NAND ፍላሽ የመተግበሪያ እና የእድገት አዝማሚያ

በአንጻራዊነት ተግባራዊ የሆነ ጠንካራ-ግዛት ድራይቭ ማከማቻ መካከለኛ፣ NAND ፍላሽ የራሱ የሆነ አካላዊ ባህሪያት አለው።የ NAND ፍላሽ የህይወት ዘመን ከኤስኤስዲ የህይወት ዘመን ጋር እኩል አይደለም።ኤስኤስዲዎች በአጠቃላይ የኤስኤስዲዎችን የህይወት ዘመን ለማሻሻል የተለያዩ ቴክኒካል መንገዶችን መጠቀም ይችላሉ።በተለያዩ ቴክኒካል ዘዴዎች የኤስኤስዲዎች እድሜ ከ NAND ፍላሽ ጋር ሲነጻጸር በ20% ወደ 2000% ሊጨምር ይችላል።

በተቃራኒው የኤስኤስዲ ህይወት ከ NAND ፍላሽ ህይወት ጋር እኩል አይደለም.የ NAND ፍላሽ ህይወት በዋነኛነት የሚታወቀው በፒ/ኢ ዑደት ነው።ኤስኤስዲ ከብዙ ፍላሽ ቅንጣቶች የተዋቀረ ነው።በዲስክ ስልተ ቀመር አማካኝነት የንጥሎቹ ህይወት ውጤታማ በሆነ መንገድ ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል.

በ NAND ፍላሽ መርህ እና የማምረት ሂደት ላይ በመመስረት ሁሉም ዋና ዋና የፍላሽ ማህደረ ትውስታ አምራቾች ለአንድ ቢት ፍላሽ ማህደረ ትውስታ ወጪን ለመቀነስ የተለያዩ ዘዴዎችን በማዘጋጀት በንቃት እየሰሩ ናቸው እና በ 3D NAND ፍላሽ ውስጥ የቋሚ ንብርብሮችን ቁጥር ለመጨመር በንቃት ምርምር እያደረጉ ነው።

በ3D NAND ቴክኖሎጂ ፈጣን እድገት፣ የQLC ቴክኖሎጂ ብስለት ማግኘቱን ቀጥሏል፣ እና የQLC ምርቶች ተራ በተራ መታየት ጀምረዋል።TLC MLCን እንደሚተካ ሁሉ QLC TLCን እንደሚተካ አስቀድሞ መገመት ይቻላል።ከዚህም በላይ፣ የ3D NAND ነጠላ-ዳይ አቅም ቀጣይነት ባለው በእጥፍ፣ ይህ በተጨማሪ የሸማቾች ኤስኤስዲዎችን ወደ 4TB፣ የድርጅት ደረጃ ኤስኤስዲዎች ወደ 8ቲቢ እንዲያሳድጉ፣ እና QLC SSDs በTLC SSDs የተተዉትን ተግባራት በማጠናቀቅ ኤችዲዲዎችን ቀስ በቀስ ይተካሉ።በ NAND ፍላሽ ገበያ ላይ ተጽዕኖ ያሳድራል።

የምርምር ስታቲስቲክስ ወሰን 8 Gbit፣ 4Gbit፣ 2Gbit እና ሌሎች SLC NAND ፍላሽ ሜሞሪ ከ16Gbit በታች የሚያጠቃልለው ሲሆን ምርቶቹ በተጠቃሚ ኤሌክትሮኒክስ፣ ኢንተርኔት ኦፍ ነገሮች፣ አውቶሞቲቭ፣ ኢንዱስትሪያል፣ ኮሙኒኬሽን እና ሌሎች ተዛማጅ ኢንዱስትሪዎች ውስጥ ያገለግላሉ።

ዓለም አቀፍ ኦሪጅናል አምራቾች የ 3D NAND ቴክኖሎጂ እድገትን ይመራሉ.በ NAND ፍላሽ ገበያ ውስጥ፣ እንደ ሳምሰንግ፣ ኪዮክሲያ (ቶሺባ)፣ ማይክሮን፣ ኤስኬ ሃይኒክስ፣ ሳንዲስክ እና ኢንቴል ያሉ ስድስት ኦሪጅናል አምራቾች ከ99 በመቶ በላይ የአለም ገበያ ድርሻን በብቸኝነት ሲቆጣጠሩ ቆይተዋል።

በተጨማሪም ዓለም አቀፍ ኦሪጅናል ፋብሪካዎች የ3D NAND ቴክኖሎጂን ምርምር እና ልማት መምራታቸውን ቀጥለዋል፣ በአንጻራዊነት ወፍራም የቴክኒክ እንቅፋቶችን ይፈጥራሉ።ይሁን እንጂ በእያንዳንዱ ኦሪጅናል ፋብሪካ የንድፍ እቅድ ውስጥ ያለው ልዩነት በውጤቱ ላይ የተወሰነ ተጽእኖ ይኖረዋል.ሳምሰንግ፣ SK Hynix፣ Kioxia እና SanDisk የቅርብ ጊዜዎቹን 100+ ንብርብር 3D NAND ምርቶችን በተከታታይ አውጥተዋል።

አሁን ባለንበት ደረጃ የኤንኤንድ ፍላሽ ገበያ እድገት በዋናነት በስማርት ፎኖች እና ታብሌቶች ፍላጎት የሚመራ ነው።እንደ ሜካኒካል ሃርድ ድራይቮች፣ኤስዲ ካርዶች፣ ጠንካራ-ግዛት ድራይቮች እና ሌሎች ማከማቻ መሳሪያዎች NAND ፍላሽ ቺፖችን በመጠቀም ከባህላዊ ማከማቻ ሚዲያዎች ጋር ሲነፃፀሩ ምንም አይነት ሜካኒካል መዋቅር የላቸውም፣ ምንም ድምፅ የለም፣ ረጅም ዕድሜ፣ አነስተኛ የኃይል ፍጆታ፣ ከፍተኛ አስተማማኝነት፣ አነስተኛ መጠን፣ ፈጣን ንባብ እና የመፃፍ ፍጥነት እና የስራ ሙቀት.ሰፊ ክልል ያለው እና ለወደፊቱ ትልቅ አቅም ያለው ማከማቻ የእድገት አቅጣጫ ነው.የትልቅ ዳታ ዘመን በመጣ ቁጥር NAND ፍላሽ ቺፕስ ወደፊት በከፍተኛ ሁኔታ ይዘጋጃል።